창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STP04CM05B1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STP04CM05B1R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STP04CM05B1R | |
관련 링크 | STP04CM, STP04CM05B1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJS335M010RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS335M010RNJ.pdf | |
![]() | 2900259 | PLC-BPT-230UC/21HC | 2900259.pdf | |
![]() | RT0805BRD07360KL | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07360KL.pdf | |
![]() | CMF5026R400DHEB | RES 26.4 OHM 1/4W .5% AXIAL | CMF5026R400DHEB.pdf | |
![]() | CPL05R0600JE143 | RES 0.06 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0600JE143.pdf | |
![]() | XC2VP30FF896 | XC2VP30FF896 AMD BGA | XC2VP30FF896.pdf | |
![]() | LH7A400NOB000B3B | LH7A400NOB000B3B SHARP BGA | LH7A400NOB000B3B.pdf | |
![]() | TICC107MR-S | TICC107MR-S BOURNS SMD or Through Hole | TICC107MR-S.pdf | |
![]() | W79E2051ADG | W79E2051ADG Winbond SMD or Through Hole | W79E2051ADG.pdf | |
![]() | THS4503IDR | THS4503IDR TI SOP8 | THS4503IDR.pdf | |
![]() | BSM300GAL60DLC | BSM300GAL60DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GAL60DLC.pdf | |
![]() | MFS300-18 | MFS300-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFS300-18.pdf |