창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STMP3650XXBBEB1N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STMP3650XXBBEB1N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STMP3650XXBBEB1N | |
관련 링크 | STMP3650X, STMP3650XXBBEB1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UJB0L273THD | 27000µF 5.5V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UJB0L273THD.pdf | |
![]() | C917U200JYNDBAWL45 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U200JYNDBAWL45.pdf | |
![]() | MKP1841415254M | 0.15µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.256" W (18.00mm x 6.50mm) | MKP1841415254M.pdf | |
![]() | 8Z-38.400MEEQ-T | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-38.400MEEQ-T.pdf | |
![]() | BZX55-C14 | BZX55-C14 ST SMD or Through Hole | BZX55-C14.pdf | |
![]() | X02047-012 | X02047-012 MICROSOFT BGA | X02047-012.pdf | |
![]() | S21152BA | S21152BA INTEL QFP160 | S21152BA.pdf | |
![]() | B2415T-1W | B2415T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B2415T-1W.pdf | |
![]() | LM3224MM-ADJ. | LM3224MM-ADJ. NS MSOP8 | LM3224MM-ADJ..pdf | |
![]() | MA2056 | MA2056 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA2056.pdf | |
![]() | XC6372D332PR | XC6372D332PR TOREX SOT89-6 | XC6372D332PR.pdf | |
![]() | LA6884 | LA6884 SANYO SMD or Through Hole | LA6884.pdf |