창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STMP3507L100E-TA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STMP3507L100E-TA6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STMP3507L100E-TA6 | |
| 관련 링크 | STMP3507L1, STMP3507L100E-TA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1944R-13F | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.1A 230 mOhm Max Axial | 1944R-13F.pdf | |
![]() | 4114R-2-681LF | RES ARRAY 13 RES 680 OHM 14DIP | 4114R-2-681LF.pdf | |
![]() | CD74HCT04E DIP-14 | CD74HCT04E DIP-14 HARRIS SMD or Through Hole | CD74HCT04E DIP-14.pdf | |
![]() | CD74HCT4067M | CD74HCT4067M TI SOP | CD74HCT4067M.pdf | |
![]() | MB90050PF-G-001-MSBND | MB90050PF-G-001-MSBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB90050PF-G-001-MSBND.pdf | |
![]() | LXT3108BE B3 | LXT3108BE B3 LATTICE BGA256 | LXT3108BE B3.pdf | |
![]() | M50754-112SP | M50754-112SP MIT DIP64 | M50754-112SP.pdf | |
![]() | MAX17101ETJ | MAX17101ETJ MAXIM QFN32 | MAX17101ETJ.pdf | |
![]() | M34280M1-549FP | M34280M1-549FP MIT SOP | M34280M1-549FP.pdf | |
![]() | REC3-1205SRW/H4/A/SMD | REC3-1205SRW/H4/A/SMD Recom SMD or Through Hole | REC3-1205SRW/H4/A/SMD.pdf | |
![]() | 4M5002-A4 | 4M5002-A4 VISHAY DIP | 4M5002-A4.pdf | |
![]() | HT-40C | HT-40C WM NEW | HT-40C.pdf |