창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STMP3502L100E-TA6/CA6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STMP3502L100E-TA6/CA6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STMP3502L100E-TA6/CA6 | |
관련 링크 | STMP3502L100, STMP3502L100E-TA6/CA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR152A180JARTR1 | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A180JARTR1.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-005.0196 | 5.0196MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-005.0196.pdf | |
![]() | Y40221K00000D0W | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y40221K00000D0W.pdf | |
![]() | TISP4165H3BJ | TISP4165H3BJ BOU SMD or Through Hole | TISP4165H3BJ.pdf | |
![]() | SCH5627P-NS | SCH5627P-NS SMSC QFP | SCH5627P-NS.pdf | |
![]() | TL750L08CKTTR | TL750L08CKTTR TI TO-263 | TL750L08CKTTR.pdf | |
![]() | D7065E | D7065E NEC SMD or Through Hole | D7065E.pdf | |
![]() | MIC2009A-2BM6 | MIC2009A-2BM6 NXP DIP | MIC2009A-2BM6.pdf | |
![]() | 73S1121F-CGV | 73S1121F-CGV TDK SMD or Through Hole | 73S1121F-CGV.pdf | |
![]() | A930S0009001 | A930S0009001 WICKMANN SMD or Through Hole | A930S0009001.pdf | |
![]() | UPD9611GT | UPD9611GT NEC SSOP | UPD9611GT.pdf | |
![]() | UPD485506G5257JF | UPD485506G5257JF ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD485506G5257JF.pdf |