창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STMP16CL596 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STMP16CL596 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sop | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STMP16CL596 | |
관련 링크 | STMP16, STMP16CL596 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX232231KFM2B0 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339MX232231KFM2B0.pdf | |
![]() | BFC233614683 | 0.068µF Film Capacitor 275V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC233614683.pdf | |
![]() | DSC1121CL5-024.7500T | 24.75MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CL5-024.7500T.pdf | |
![]() | P0770.223T | P0770.223T PULSE SMD or Through Hole | P0770.223T.pdf | |
![]() | XLS2864AP-350 | XLS2864AP-350 N/A DIP | XLS2864AP-350.pdf | |
![]() | TDA8029HL06 | TDA8029HL06 PHILIPS QFP32 | TDA8029HL06.pdf | |
![]() | HFI-201209-2N2C | HFI-201209-2N2C MAGLayers SMD | HFI-201209-2N2C.pdf | |
![]() | BSP295,L6327 | BSP295,L6327 INFINEON SMD or Through Hole | BSP295,L6327.pdf | |
![]() | XC7236ATM-25 | XC7236ATM-25 XILINX DIP SOP | XC7236ATM-25.pdf | |
![]() | HM895B | HM895B HITACHI DIP | HM895B.pdf | |
![]() | 54LS75/BCAJC | 54LS75/BCAJC MOT DIP | 54LS75/BCAJC.pdf | |
![]() | NE721S01-T1 | NE721S01-T1 NEC SOP4 | NE721S01-T1.pdf |