창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STMM-113-02-G-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STMM-113-02-G-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STMM-113-02-G-D | |
관련 링크 | STMM-113-, STMM-113-02-G-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDS19FD561GO3 | MICA | CDS19FD561GO3.pdf | |
![]() | PG0936.681NLT | 680nH Unshielded Inductor 40A 0.87 mOhm Max Nonstandard | PG0936.681NLT.pdf | |
![]() | RN73C2A56R2BTG | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A56R2BTG.pdf | |
![]() | 67F060 | THERMOSTAT 60 DEG NO TO-220 | 67F060.pdf | |
![]() | D78238-246 | D78238-246 NEC QFP | D78238-246.pdf | |
![]() | FSP2200CALJ | FSP2200CALJ FSP SOT23-3 | FSP2200CALJ.pdf | |
![]() | MC68B09FNR2C65P | MC68B09FNR2C65P MOTOROLA PLCC | MC68B09FNR2C65P.pdf | |
![]() | UCC2977PWG4 | UCC2977PWG4 TI/BB TSSOP8 | UCC2977PWG4.pdf | |
![]() | 88AGM | 88AGM INTEL BGA | 88AGM.pdf | |
![]() | JXP-01SWAA1 | JXP-01SWAA1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXP-01SWAA1.pdf | |
![]() | SAB80535NT4085 | SAB80535NT4085 sie SMD or Through Hole | SAB80535NT4085.pdf | |
![]() | PC74HC4053P | PC74HC4053P TOSHIBA DIP | PC74HC4053P.pdf |