창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STMC589CVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STMC589CVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STMC589CVB | |
관련 링크 | STMC58, STMC589CVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D271GLAAT | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D271GLAAT.pdf | |
![]() | VJ0805D130FXXAJ | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FXXAJ.pdf | |
![]() | SH50181R2YLB | SH50181R2YLB ABC SMD or Through Hole | SH50181R2YLB.pdf | |
![]() | AT93c66v-te13 | AT93c66v-te13 catalyst SOP | AT93c66v-te13.pdf | |
![]() | IRFM597160 | IRFM597160 ESN SMD or Through Hole | IRFM597160.pdf | |
![]() | BP80502166 SL25J | BP80502166 SL25J INTEL PGA | BP80502166 SL25J.pdf | |
![]() | 2901V | 2901V ON SSOP14 | 2901V.pdf | |
![]() | CEF | CEF ORIGINAL SMD or Through Hole | CEF.pdf | |
![]() | K4M563233G-FN75 | K4M563233G-FN75 SAMSUNG FBGA90 | K4M563233G-FN75.pdf | |
![]() | C0603C0G1E020CTQ | C0603C0G1E020CTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E020CTQ.pdf | |
![]() | RBS170200T | RBS170200T OncQue SMD or Through Hole | RBS170200T.pdf | |
![]() | SFF0001 | SFF0001 sff SOP | SFF0001.pdf |