창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM8SSPRT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM8SSPRT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM8SSPRT | |
관련 링크 | STM8S, STM8SSPRT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5510R000JKEA39 | RES 10 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5510R000JKEA39.pdf | |
![]() | CMF601K4300FHBF | RES 1.43K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K4300FHBF.pdf | |
![]() | 1.20126.0050000 | 1.20126.0050000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.20126.0050000.pdf | |
![]() | RNF-100-3/32-0 | RNF-100-3/32-0 RAYCHEM SMD or Through Hole | RNF-100-3/32-0.pdf | |
![]() | T3/E3/STS1 LIU | T3/E3/STS1 LIU CONEXANT QFP80 | T3/E3/STS1 LIU.pdf | |
![]() | SDTNF256 | SDTNF256 SAN TSOP1 OB | SDTNF256.pdf | |
![]() | MC33164D-3.3R2G | MC33164D-3.3R2G ON SOP-8 | MC33164D-3.3R2G.pdf | |
![]() | C0805JRNP09BN681 | C0805JRNP09BN681 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805JRNP09BN681.pdf | |
![]() | NE555Q | NE555Q TI SMD or Through Hole | NE555Q.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-330ELF | CRM2512-FX-330ELF BOURNS SMD | CRM2512-FX-330ELF.pdf | |
![]() | IC37NRB-2806-G4 | IC37NRB-2806-G4 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC37NRB-2806-G4.pdf | |
![]() | 2SA1767PQ | 2SA1767PQ pan SMD or Through Hole | 2SA1767PQ.pdf |