창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM8S903F3P6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM8S903F3P6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8 BITS MICROCONTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM8S903F3P6 | |
| 관련 링크 | STM8S90, STM8S903F3P6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STGP30H65F | IGBT 650V 60A 260W TO-220AB | STGP30H65F.pdf | |
![]() | LB-403VD | LB-403VD ROHM DIP | LB-403VD.pdf | |
![]() | XC1701LPC20C | XC1701LPC20C XILINX PLCC20 | XC1701LPC20C.pdf | |
![]() | SP3077EMN/TR | SP3077EMN/TR SIPEX SOP8 | SP3077EMN/TR.pdf | |
![]() | PAC330/470TU | PAC330/470TU CMD SSOP-24 | PAC330/470TU.pdf | |
![]() | 5826CS | 5826CS SIEMENS SMD or Through Hole | 5826CS.pdf | |
![]() | C8303-04SNJTB0R | C8303-04SNJTB0R HSM SMD or Through Hole | C8303-04SNJTB0R.pdf | |
![]() | 16LF877A-I/P | 16LF877A-I/P MICROCHIP DIP | 16LF877A-I/P.pdf | |
![]() | BUX48V | BUX48V ST TO-3P | BUX48V.pdf | |
![]() | SN74CB3Q16244DGV | SN74CB3Q16244DGV TI TVSOP48 | SN74CB3Q16244DGV.pdf | |
![]() | XC9572XL-10VQG6C | XC9572XL-10VQG6C XILINX TQFP64 | XC9572XL-10VQG6C.pdf | |
![]() | PIC16F676-E/ST | PIC16F676-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | PIC16F676-E/ST.pdf |