창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM8S208MTB6B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM8S208MTB6B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM8S208MTB6B | |
| 관련 링크 | STM8S20, STM8S208MTB6B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0913605 | FUSE CERAMIC 2A | 0913605.pdf | |
![]() | CRCW20101R30JNEF | RES SMD 1.3 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101R30JNEF.pdf | |
![]() | MB87M8410 | MB87M8410 FUJI BGA | MB87M8410.pdf | |
![]() | 25AA256-I/ML | 25AA256-I/ML MICROCHIP QFN | 25AA256-I/ML.pdf | |
![]() | 0603CS-151XJLC | 0603CS-151XJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-151XJLC.pdf | |
![]() | E14-312/Z | E14-312/Z (MJ) SMD or Through Hole | E14-312/Z.pdf | |
![]() | 6D2-H24E27 | 6D2-H24E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6D2-H24E27.pdf | |
![]() | 0603 3K3 5% | 0603 3K3 5% RALEC SMD or Through Hole | 0603 3K3 5%.pdf | |
![]() | TCSCE0G685MAAR | TCSCE0G685MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE0G685MAAR.pdf | |
![]() | TDC20LTA | TDC20LTA ZHONGXU SMD or Through Hole | TDC20LTA.pdf | |
![]() | LM9140BYZ50 | LM9140BYZ50 nsc SMD or Through Hole | LM9140BYZ50.pdf |