창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM8S207C8T6. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM8S207C8T6. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM8S207C8T6. | |
| 관련 링크 | STM8S20, STM8S207C8T6. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE07887RL | RES SMD 887 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07887RL.pdf | |
![]() | TNPW06034K42BEEN | RES SMD 4.42KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06034K42BEEN.pdf | |
![]() | LE28F1101T-55C01 | LE28F1101T-55C01 SANYO TSSOP | LE28F1101T-55C01.pdf | |
![]() | XC3030APC68C | XC3030APC68C XILTNX PLCC | XC3030APC68C.pdf | |
![]() | M50161-056SP | M50161-056SP ORIGINAL DIP30 | M50161-056SP.pdf | |
![]() | LPC2220FBD144 | LPC2220FBD144 NXP TQFP-144 | LPC2220FBD144 .pdf | |
![]() | CLL5X224MR3 | CLL5X224MR3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLL5X224MR3.pdf | |
![]() | 9553/1 | 9553/1 PHI SOP-8 | 9553/1.pdf | |
![]() | k9k4G08U0M-IIB0 | k9k4G08U0M-IIB0 SAMSUNG BGA | k9k4G08U0M-IIB0.pdf | |
![]() | 52745-1096 (LEADFREE) | 52745-1096 (LEADFREE) TYCO SMD or Through Hole | 52745-1096 (LEADFREE).pdf | |
![]() | UPD705103GM-180(V833) | UPD705103GM-180(V833) NEC TQFP-176P | UPD705103GM-180(V833).pdf | |
![]() | 15A,65V DC50A | 15A,65V DC50A SANKEN SMD or Through Hole | 15A,65V DC50A.pdf |