창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM8S105DIE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM8S105DIE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM8S105DIE1 | |
| 관련 링크 | STM8S10, STM8S105DIE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M81969/14-07 | M81969/14-07 Amphenol SMD or Through Hole | M81969/14-07.pdf | |
![]() | AXE420124 | AXE420124 NAIS SMD or Through Hole | AXE420124.pdf | |
![]() | AX1000-FGG676 | AX1000-FGG676 ACTEL SMD or Through Hole | AX1000-FGG676.pdf | |
![]() | CL-L400-MC1L1-A | CL-L400-MC1L1-A CIT SMD or Through Hole | CL-L400-MC1L1-A.pdf | |
![]() | SC16C654BIBS.551 | SC16C654BIBS.551 NXP SMD or Through Hole | SC16C654BIBS.551.pdf | |
![]() | CDP1831CD | CDP1831CD HARRIS DIP | CDP1831CD.pdf | |
![]() | HYUF611CL | HYUF611CL HY SMD or Through Hole | HYUF611CL.pdf |