창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM8L162M8T6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM8L162M8T6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8 BITS MICROCONTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM8L162M8T6 | |
| 관련 링크 | STM8L16, STM8L162M8T6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28R0756-200 | Solid Free Hanging Ferrite Core 140 Ohm @ 100MHz ID 0.591" W x 0.045" H (15.00mm x 1.15mm) OD 0.756" W x 0.211" H (19.20mm x 5.35mm) Length 0.630" (16.00mm) | 28R0756-200.pdf | |
![]() | WRA0505YMD-3W | WRA0505YMD-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA0505YMD-3W.pdf | |
![]() | R1130H251B-T1 SOT89-6-C25 | R1130H251B-T1 SOT89-6-C25 RICOH SMD or Through Hole | R1130H251B-T1 SOT89-6-C25.pdf | |
![]() | K4M56323PI-HG750JR | K4M56323PI-HG750JR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56323PI-HG750JR.pdf | |
![]() | T10015 | T10015 IBM BGA | T10015.pdf | |
![]() | LBGC | LBGC LINEAR DFN-10 | LBGC.pdf | |
![]() | MTG50A1600V | MTG50A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MTG50A1600V.pdf | |
![]() | MT2508A0-FCCR | MT2508A0-FCCR MEIIANOX BGA | MT2508A0-FCCR.pdf | |
![]() | LP3893ES-1.2/NOPB | LP3893ES-1.2/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3893ES-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | HVD372B3KRF.B | HVD372B3KRF.B HITACHI SMD or Through Hole | HVD372B3KRF.B.pdf | |
![]() | DIL40 | DIL40 NO DIP-40 | DIL40.pdf |