창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM8L152K4T6(PB FREE) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM8L152K4T6(PB FREE) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM8L152K4T6(PB FREE) | |
관련 링크 | STM8L152K4T6, STM8L152K4T6(PB FREE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R71H102KA01D | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71H102KA01D.pdf | |
![]() | 416F24022ILT | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ILT.pdf | |
![]() | RT0805WRD0775RL | RES SMD 75 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0775RL.pdf | |
![]() | AXK5F30547 | AXK5F30547 MEW SMD or Through Hole | AXK5F30547.pdf | |
![]() | CC201209-1R0K | CC201209-1R0K MC O805 | CC201209-1R0K.pdf | |
![]() | RD4.7(M)-T1B | RD4.7(M)-T1B NEC SOT-23 | RD4.7(M)-T1B.pdf | |
![]() | T13BAN | T13BAN SI TSSOP8 | T13BAN.pdf | |
![]() | EU80571PH0673M SLAPB(E7300) | EU80571PH0673M SLAPB(E7300) INTEL SMD or Through Hole | EU80571PH0673M SLAPB(E7300).pdf | |
![]() | IPC3SAD6 | IPC3SAD6 APEM SMD or Through Hole | IPC3SAD6.pdf | |
![]() | TC58FVM582ATG65 | TC58FVM582ATG65 TOSHIBA TSOP | TC58FVM582ATG65.pdf | |
![]() | EL6267CU | EL6267CU EL SSOP24 | EL6267CU.pdf | |
![]() | SIM-43H | SIM-43H MINI SMD or Through Hole | SIM-43H.pdf |