창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM8AF5179TBSSS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM8AF5179TBSSS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM8AF5179TBSSS | |
관련 링크 | STM8AF517, STM8AF5179TBSSS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EN303B2 | EN303B2 ENVARA QFN | EN303B2.pdf | |
![]() | TSP41Y51-A | TSP41Y51-A NEC TQFP | TSP41Y51-A.pdf | |
![]() | TISP3350H3SL-S | TISP3350H3SL-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP3350H3SL-S.pdf | |
![]() | AZP.2*100 | AZP.2*100 FACOM SMD or Through Hole | AZP.2*100.pdf | |
![]() | 6.3YXA3300M10x20 | 6.3YXA3300M10x20 Rubycon DIP | 6.3YXA3300M10x20.pdf | |
![]() | TLP845P | TLP845P TI DIP-8 | TLP845P.pdf | |
![]() | CL21B224KANE | CL21B224KANE ORIGINAL 25V 1.25MM | CL21B224KANE.pdf | |
![]() | TB2412HWXN003 | TB2412HWXN003 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB2412HWXN003.pdf | |
![]() | PQ05DN11 | PQ05DN11 SHARP SOT252-5 | PQ05DN11.pdf | |
![]() | 750589-4 | 750589-4 TYCO SMD or Through Hole | 750589-4.pdf |