창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM811T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM811T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM811T | |
관련 링크 | STM8, STM811T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RUT1608FR470CS | RES SMD 0.47 OHM 1% 1/8W 0603 | RUT1608FR470CS.pdf | ||
RCP0603B1K30JTP | RES SMD 1.3K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K30JTP.pdf | ||
FSA1157P6 | FSA1157P6 FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SC-70-6SC-88SOT- | FSA1157P6.pdf | ||
FDS2P106A- | FDS2P106A- FDS SOP8 | FDS2P106A-.pdf | ||
IL7101 | IL7101 HYNIX DIP8 | IL7101.pdf | ||
RM100CA-12/24F | RM100CA-12/24F MIT SMD or Through Hole | RM100CA-12/24F.pdf | ||
TMS32C6416DGLZA6E3 | TMS32C6416DGLZA6E3 TI FCBGA532 | TMS32C6416DGLZA6E3.pdf | ||
FPJ-3000-16-1 | FPJ-3000-16-1 MICROMOBIO SMD or Through Hole | FPJ-3000-16-1.pdf | ||
M37531M4-606SP(UC24YF-1) | M37531M4-606SP(UC24YF-1) MIT DIP | M37531M4-606SP(UC24YF-1).pdf | ||
XBS013V1DR-G | XBS013V1DR-G TOREX USP-2B01 | XBS013V1DR-G.pdf | ||
UPD75P64CS011 | UPD75P64CS011 NEC DIP | UPD75P64CS011.pdf |