창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM6779YB6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM6779YB6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM6779YB6F | |
관련 링크 | STM677, STM6779YB6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASCO1-32.000MHZ-EK-T3 | 32MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 4.5mA Enable/Disable | ASCO1-32.000MHZ-EK-T3.pdf | |
![]() | 7448042001 | 1mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 20A DCR 2.4 mOhm | 7448042001.pdf | |
![]() | RMCF0201FT19K1 | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT19K1.pdf | |
![]() | CC1110F32RHHT | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 348MHz, 391MHz ~ 464MHz, 782MHz ~ 928MHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC1110F32RHHT.pdf | |
![]() | K4J10324QD-+HC12 | K4J10324QD-+HC12 SAMSUNG BGA | K4J10324QD-+HC12.pdf | |
![]() | 323-FU-18.5-HDS/06 | 323-FU-18.5-HDS/06 WECO CALL | 323-FU-18.5-HDS/06.pdf | |
![]() | TDAB42000 | TDAB42000 INFINEON TSSOP-28 | TDAB42000.pdf | |
![]() | iw1690-00 | iw1690-00 IWATT SOP8 | iw1690-00 .pdf | |
![]() | FZ1200R25KF1(KF4) | FZ1200R25KF1(KF4) EUPEC IGBT | FZ1200R25KF1(KF4).pdf | |
![]() | LXT602NE | LXT602NE LEVELONE DIP | LXT602NE.pdf | |
![]() | MSL9317RS | MSL9317RS OKI DIP | MSL9317RS.pdf | |
![]() | BB545/U | BB545/U IN SMD or Through Hole | BB545/U.pdf |