창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM6600BQ24DM6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM6600BQ24DM6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM6600BQ24DM6F | |
관련 링크 | STM6600BQ, STM6600BQ24DM6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA8N3X7R2E224M230KA | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N3X7R2E224M230KA.pdf | ||
HFE681MBFEJ0KR | 680pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HFE681MBFEJ0KR.pdf | ||
VJ0402D1R8BXAAJ | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R8BXAAJ.pdf | ||
ES7144 TSSOP10 5K | ES7144 TSSOP10 5K ORIGINAL SMD or Through Hole | ES7144 TSSOP10 5K.pdf | ||
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X9251UV24IZ | X9251UV24IZ Intersil TSSOP24 | X9251UV24IZ.pdf | ||
MCP1701-5002I/TO | MCP1701-5002I/TO MICROCHIP TO-92 | MCP1701-5002I/TO.pdf | ||
CL55B225KCJNNN | CL55B225KCJNNN SAMSUNG SMD | CL55B225KCJNNN.pdf |