창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM6318-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM6318-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM6318-X | |
관련 링크 | STM63, STM6318-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HF1008R-222G | 2.2µH Unshielded Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | HF1008R-222G.pdf | ||
AC0603FR-0753K6L | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0753K6L.pdf | ||
RNF14FTC267R | RES 267 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC267R.pdf | ||
KAI-1003-AAA-CR-B2 | CCD Image Sensor 1024H x 1024V 12.8µm x 12.8µm 28-CDIP | KAI-1003-AAA-CR-B2.pdf | ||
SM252B4K | NTC Thermistor 2.5k | SM252B4K.pdf | ||
450PX2.2M8X11.5 | 450PX2.2M8X11.5 Rubycon DIP-2 | 450PX2.2M8X11.5.pdf | ||
XCF08PFG48BTT | XCF08PFG48BTT XILINX BGA | XCF08PFG48BTT.pdf | ||
AP88T03H | AP88T03H AP TO-252 | AP88T03H.pdf | ||
HSMC-A100-P40J1 | HSMC-A100-P40J1 AVAGO 1210 | HSMC-A100-P40J1.pdf | ||
00026_ | 00026_ BOSCH ZIP | 00026_.pdf | ||
RL7520T-R018-G | RL7520T-R018-G ORIGINAL SMD or Through Hole | RL7520T-R018-G.pdf | ||
DMN886 | DMN886 SAMSUNG SMD or Through Hole | DMN886.pdf |