창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM6315LGW13F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM6315LGW13F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM6315LGW13F | |
| 관련 링크 | STM6315, STM6315LGW13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 425F35E020M0000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F35E020M0000.pdf | |
![]() | S0603-271NH3B | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NH3B.pdf | |
![]() | TD035SHEC1 | TD035SHEC1 Agilent DIP8 | TD035SHEC1.pdf | |
![]() | IL-WX-24SB-VF-B-E100 | IL-WX-24SB-VF-B-E100 JAE 24P | IL-WX-24SB-VF-B-E100.pdf | |
![]() | S3P830AXZO-QXRA | S3P830AXZO-QXRA SAMSUNG 100QFP | S3P830AXZO-QXRA.pdf | |
![]() | BCM5421SKPF | BCM5421SKPF SAMSUNG SMD or Through Hole | BCM5421SKPF.pdf | |
![]() | LH534HBB-19 | LH534HBB-19 Sharp IC MEMORY | LH534HBB-19.pdf | |
![]() | AD8554AD | AD8554AD AD SOP-16 | AD8554AD.pdf | |
![]() | D2SW-3L3MS | D2SW-3L3MS Omron SMD or Through Hole | D2SW-3L3MS.pdf | |
![]() | FP40R12KE3-T3 | FP40R12KE3-T3 INFINEON SMD or Through Hole | FP40R12KE3-T3.pdf | |
![]() | R0805TJ620K | R0805TJ620K RALEC SMD or Through Hole | R0805TJ620K.pdf | |
![]() | S-80916CNNB-G8LT2G | S-80916CNNB-G8LT2G SII SOT343 | S-80916CNNB-G8LT2G.pdf |