창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM5589CAB-ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM5589CAB-ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP2828-208 BN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM5589CAB-ES | |
관련 링크 | STM5589, STM5589CAB-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHLP5050FDER1R5M01 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 27A 3 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER1R5M01.pdf | |
![]() | RCL04068K45FKEA | RES SMD 8.45K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04068K45FKEA.pdf | |
![]() | RC0805 F 2R2Y | RC0805 F 2R2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 F 2R2Y.pdf | |
![]() | BU5908F-T1 | BU5908F-T1 ROHM SOP | BU5908F-T1.pdf | |
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![]() | OM7020EH/12AZ,518 | OM7020EH/12AZ,518 NXP SOT1123 | OM7020EH/12AZ,518.pdf | |
![]() | SIM-SFB-6P-1.6-E1000 | SIM-SFB-6P-1.6-E1000 MIT SMD or Through Hole | SIM-SFB-6P-1.6-E1000.pdf | |
![]() | BYV96D,133 | BYV96D,133 NXP SMD or Through Hole | BYV96D,133.pdf | |
![]() | TMS416400DGAVB | TMS416400DGAVB TMS TSOP1 OB | TMS416400DGAVB.pdf | |
![]() | NTCG103EH400HT | NTCG103EH400HT TDK SMD | NTCG103EH400HT.pdf | |
![]() | 3GV21121DTAB-01 | 3GV21121DTAB-01 CSR SMD or Through Hole | 3GV21121DTAB-01.pdf |