창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM32W108CBU61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM32W108CBU61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM32W108CBU61 | |
관련 링크 | STM32W10, STM32W108CBU61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-MS4HF6M0U | RES SMD 0.006 OHM 1% 3W 2512 | ERJ-MS4HF6M0U.pdf | |
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![]() | HM62256ALFPI10T | HM62256ALFPI10T HIT SMD | HM62256ALFPI10T.pdf | |
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![]() | P12 | P12 ORIGINAL SMD or Through Hole | P12.pdf | |
![]() | 330075 | 330075 ORIGINAL DIP | 330075.pdf | |
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![]() | PI3USB10Z | PI3USB10Z PERICOM TDFN12 | PI3USB10Z.pdf | |
![]() | MHNMA3540 | MHNMA3540 HARRIS SOP28 | MHNMA3540.pdf | |
![]() | CE81256C-B | CE81256C-B WINBOND DIP | CE81256C-B.pdf |