창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM32L152CBT6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM32L152CBT6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48-LQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM32L152CBT6 | |
| 관련 링크 | STM32L1, STM32L152CBT6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7MBR10SA120D-01 | 7MBR10SA120D-01 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR10SA120D-01.pdf | |
![]() | QDSP-6064 | QDSP-6064 hp/Agilent DIP | QDSP-6064.pdf | |
![]() | LTC3780IG#PBF | LTC3780IG#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3780IG#PBF.pdf | |
![]() | NACZF682M6.3V18X22TR13WTF | NACZF682M6.3V18X22TR13WTF ORIGINAL ORIGINAL | NACZF682M6.3V18X22TR13WTF.pdf | |
![]() | K511F57ACB | K511F57ACB SAMSUNG BGA | K511F57ACB.pdf | |
![]() | TB503 | TB503 Tyco con | TB503.pdf | |
![]() | 70N06/TO-220 | 70N06/TO-220 UTC SMD or Through Hole | 70N06/TO-220.pdf | |
![]() | M3325G-AID | M3325G-AID ALI QFP | M3325G-AID.pdf | |
![]() | SRCN2A25-16P | SRCN2A25-16P JAE SMD or Through Hole | SRCN2A25-16P.pdf | |
![]() | MCR03EZP5FX30R1 | MCR03EZP5FX30R1 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZP5FX30R1.pdf | |
![]() | SP4425CN-724/TR | SP4425CN-724/TR Sipex IC74LM4000 | SP4425CN-724/TR.pdf |