창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STM32F103VGT7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STM32F103VGT7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STM32F103VGT7 | |
관련 링크 | STM32F1, STM32F103VGT7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR03EZPFX7872 | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX7872.pdf | |
![]() | AML0603E2N4CT | AML0603E2N4CT FDK SMD | AML0603E2N4CT.pdf | |
![]() | CA3140AE/E | CA3140AE/E HAR DIP8 | CA3140AE/E.pdf | |
![]() | RT1P241C-T12-1 | RT1P241C-T12-1 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RT1P241C-T12-1.pdf | |
![]() | 2703009003-100 | 2703009003-100 NXP TQFP | 2703009003-100.pdf | |
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![]() | ADS7810P | ADS7810P BB SMD or Through Hole | ADS7810P.pdf | |
![]() | PMIC5237-3.3BU | PMIC5237-3.3BU MCL Call | PMIC5237-3.3BU.pdf | |
![]() | MMZ2012R301AT00 | MMZ2012R301AT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R301AT00.pdf | |
![]() | XCV200-4BG352 | XCV200-4BG352 XILINX BGA | XCV200-4BG352.pdf | |
![]() | GBI15J | GBI15J DIOTEC/SEMIKRON SMD or Through Hole | GBI15J.pdf |