창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM32F103TBU6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM32F103TBU6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM32F103TBU6 | |
| 관련 링크 | STM32F1, STM32F103TBU6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 146233-1 | 146233-1 TYCO CONNECTOR | 146233-1.pdf | |
![]() | 12062R104K9B200 | 12062R104K9B200 ORIGINAL 1206 | 12062R104K9B200.pdf | |
![]() | EB82ELP-QU20ES | EB82ELP-QU20ES INTEL BGA | EB82ELP-QU20ES.pdf | |
![]() | K4R1008V1C-TI12 | K4R1008V1C-TI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R1008V1C-TI12.pdf | |
![]() | NCP1523BGEVB | NCP1523BGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP1523BGEVB.pdf |