창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM32F100R4H6B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM32F100R4H6B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM32F100R4H6B | |
| 관련 링크 | STM32F10, STM32F100R4H6B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500254-1927 | 500254-1927 MOLEX SMD or Through Hole | 500254-1927.pdf | |
![]() | PLWP1.5I-D30 | PLWP1.5I-D30 ORIGINAL NEW | PLWP1.5I-D30.pdf | |
![]() | SELK2WA10C | SELK2WA10C SANKEN DIP | SELK2WA10C.pdf | |
![]() | WE32K32-XG2UX | WE32K32-XG2UX WEDC 68CQFP | WE32K32-XG2UX.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FGG48 | XC3S700AN-4FGG48 XC QFP | XC3S700AN-4FGG48.pdf | |
![]() | HC160 | HC160 HARRIS SOP16 | HC160.pdf | |
![]() | A7040 | A7040 Agilent SMD or Through Hole | A7040.pdf | |
![]() | IDT75K72100 | IDT75K72100 IDT BGA | IDT75K72100.pdf | |
![]() | FYD0H145ZF | FYD0H145ZF NEC/TOKIN DIP | FYD0H145ZF.pdf | |
![]() | MC144D | MC144D ON SOP8 | MC144D.pdf | |
![]() | HPC36400 | HPC36400 NSC PLCC68 | HPC36400.pdf | |
![]() | MLSS100-6C | MLSS100-6C PANDUIT SMD or Through Hole | MLSS100-6C.pdf |