창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STLC2584TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STLC2584TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STLC2584TR | |
관련 링크 | STLC25, STLC2584TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-38.400MHZ-18-E30-T3 | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-38.400MHZ-18-E30-T3.pdf | |
![]() | HC574DWR | HC574DWR TI SOP | HC574DWR.pdf | |
![]() | VN10KD | VN10KD SIL TO-92 | VN10KD.pdf | |
![]() | TB6674FG(0,EL) | TB6674FG(0,EL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6674FG(0,EL).pdf | |
![]() | 30BQ100GPBF | 30BQ100GPBF IR DO-214AB(SMC) | 30BQ100GPBF.pdf | |
![]() | FI-X30CH-NPB | FI-X30CH-NPB JAE CONN | FI-X30CH-NPB.pdf | |
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![]() | TDA4210-3 | TDA4210-3 SIEMENS DIP-18P | TDA4210-3.pdf | |
![]() | TA2181AFNG | TA2181AFNG TOS TSSOP | TA2181AFNG.pdf | |
![]() | RHRG8060 | RHRG8060 HARRIS SMD or Through Hole | RHRG8060.pdf | |
![]() | T542Y68 | T542Y68 ORIGINAL SMD or Through Hole | T542Y68.pdf | |
![]() | M482B | M482B ORIGINAL SOP-8 | M482B.pdf |