창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STL70N10F3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STL70N10F3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ III | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 82A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.4m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3210pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 136W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerFlat™(5x6) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 497-13350-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STL70N10F3 | |
| 관련 링크 | STL70N, STL70N10F3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | B32652J1102J | 1000pF Film Capacitor 700V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | B32652J1102J.pdf | |
![]() | Y16252K00000B23R | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16252K00000B23R.pdf | |
![]() | CMF702M0000FKR6 | RES 2M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M0000FKR6.pdf | |
![]() | STI5517QUA | STI5517QUA ST BGA | STI5517QUA.pdf | |
![]() | HFA50TA60CPBF | HFA50TA60CPBF VISHAY TO-220AB | HFA50TA60CPBF.pdf | |
![]() | SGWNPACL00 | SGWNPACL00 ST QFP-208 | SGWNPACL00.pdf | |
![]() | CTC2F-100K | CTC2F-100K CENTRAL SMD or Through Hole | CTC2F-100K.pdf | |
![]() | MSDOS622P10 | MSDOS622P10 Microsoft SMD or Through Hole | MSDOS622P10.pdf | |
![]() | V24B12B200BG2 | V24B12B200BG2 VICOR SMD or Through Hole | V24B12B200BG2.pdf | |
![]() | 0247B5223CR | 0247B5223CR INTEL TSSOP | 0247B5223CR.pdf | |
![]() | 43031-0009 | 43031-0009 MOLEXINC MOL | 43031-0009.pdf | |
![]() | PSDH91/16 | PSDH91/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSDH91/16.pdf |