창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STL66DN3LLH5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STL66DN3LLH5 | |
| 기타 관련 문서 | STL66DN3LLH5 View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Grade Transistors and Discretes | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 78.5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 72W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerFlat™(5x6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 497-12271-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STL66DN3LLH5 | |
| 관련 링크 | STL66DN, STL66DN3LLH5 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
| 511DCA-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 44mA Enable/Disable | 511DCA-BAAG.pdf | ||
![]() | UDZVTE-176.8B | DIODE ZENER 6.8V 200MW UMD2 | UDZVTE-176.8B.pdf | |
![]() | WW12FT115R | RES 115 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT115R.pdf | |
![]() | H9814CB97 | H9814CB97 HIT SMD or Through Hole | H9814CB97.pdf | |
![]() | 6.8UF 400V 10X17 | 6.8UF 400V 10X17 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.8UF 400V 10X17.pdf | |
![]() | A270 | A270 AVAGO DIP SOP | A270.pdf | |
![]() | 207H-1AH-F-C-12VDC | 207H-1AH-F-C-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 207H-1AH-F-C-12VDC.pdf | |
![]() | SID13503F01 | SID13503F01 EPSON QFP | SID13503F01.pdf | |
![]() | BLM18AG601S | BLM18AG601S MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG601S.pdf | |
![]() | MAX378EWG+T | MAX378EWG+T MAXIM SOP24 | MAX378EWG+T.pdf | |
![]() | S3F84BBXZ0-TWR8 | S3F84BBXZ0-TWR8 SAMSUNG 80TQFP | S3F84BBXZ0-TWR8.pdf |