창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STL23NM60ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STL23NM60ND | |
기타 관련 문서 | STL23NM60ND View All Specifications | |
주요제품 | PowerFLAT™ 8x8 HV | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | FDmesh™ II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19.5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 180m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 70nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2050pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 3W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-PowerFlat™ HV | |
공급 장치 패키지 | PowerFlat™(8x8) HV | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 497-11205-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STL23NM60ND | |
관련 링크 | STL23N, STL23NM60ND 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | C1005X7R1E683M050BB | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1E683M050BB.pdf | |
![]() | C0603C182K3RACTU | 1800pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C182K3RACTU.pdf | |
![]() | 10HV20B102K | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.250" L x 0.200" W(6.35mm x 5.08mm) | 10HV20B102K.pdf | |
![]() | AT27C040-70TI | AT27C040-70TI ATMEL SMD or Through Hole | AT27C040-70TI.pdf | |
![]() | SDV703WKF | SDV703WKF AUK SOT-23 | SDV703WKF.pdf | |
![]() | LTC1407ACMSE-1#TRPBF | LTC1407ACMSE-1#TRPBF LT MSOP10 | LTC1407ACMSE-1#TRPBF.pdf | |
![]() | WS57C49C-55CMB | WS57C49C-55CMB WSI LLCC | WS57C49C-55CMB.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FFG1152C | XC2VP20-6FFG1152C XILINX BGA | XC2VP20-6FFG1152C.pdf | |
![]() | APM6869 | APM6869 ANPEC SMD or Through Hole | APM6869.pdf | |
![]() | M57778 | M57778 MITS SMD or Through Hole | M57778.pdf | |
![]() | CEP50P03 | CEP50P03 ORIGINAL TO-220 | CEP50P03.pdf | |
![]() | MO2067G | MO2067G MINDSPEED QFN | MO2067G.pdf |