창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STL100NH3LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STL100NH3LL | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ III | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 100A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.5m옴 @ 12.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4450pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
| 공급 장치 패키지 | PowerFlat™(6x5) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STL100NH3LL | |
| 관련 링크 | STL100, STL100NH3LL 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | STARRFT200BN | STARRFT200BN ST SMD or Through Hole | STARRFT200BN.pdf | |
![]() | SF122 | SF122 DIT CAN | SF122.pdf | |
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![]() | XCR3064XL-7VQ100I | XCR3064XL-7VQ100I Xilinx SMD or Through Hole | XCR3064XL-7VQ100I.pdf | |
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![]() | DP7304/BRA | DP7304/BRA AMD DIP20 | DP7304/BRA.pdf | |
![]() | 1820-3192 | 1820-3192 NS DIP | 1820-3192.pdf | |
![]() | FS3.686 | FS3.686 o JINGZHEN2 | FS3.686.pdf | |
![]() | ECEA1VKA330 | ECEA1VKA330 PANASONIC DIP-2 | ECEA1VKA330.pdf | |
![]() | SI3441DV-T1-E3 TEL:82766440 | SI3441DV-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SI3441DV-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | Q2334C-50N 609-0391359 CD90-4583-3 | Q2334C-50N 609-0391359 CD90-4583-3 QUALCOMM PLCC68 | Q2334C-50N 609-0391359 CD90-4583-3.pdf |