창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK8770II | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK8770II | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK8770II | |
| 관련 링크 | STK87, STK8770II 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0674.400MXEP | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC AXIAL | 0674.400MXEP.pdf | |
![]() | ATS169-E | 16.9344MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS169-E.pdf | |
![]() | RCP0603B180RGWB | RES SMD 180 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B180RGWB.pdf | |
![]() | AD1B22AN | AD1B22AN AD SMD or Through Hole | AD1B22AN.pdf | |
![]() | PTVS24VS1UR | PTVS24VS1UR NXP SOD123W | PTVS24VS1UR.pdf | |
![]() | 09402351+ | 09402351+ MICROCHIP SOP28 | 09402351+.pdf | |
![]() | XL93LC56FE2 | XL93LC56FE2 exel SMD or Through Hole | XL93LC56FE2.pdf | |
![]() | RC0J226M04005VR259 | RC0J226M04005VR259 SAMWHA SMD or Through Hole | RC0J226M04005VR259.pdf | |
![]() | L0275OSMAC | L0275OSMAC ORIGINAL SMD or Through Hole | L0275OSMAC.pdf | |
![]() | MAXIM MX7524JP | MAXIM MX7524JP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAXIM MX7524JP.pdf | |
![]() | ESDA1402 | ESDA1402 DIODES SOT-23 | ESDA1402.pdf |