창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK8260-II | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK8260-II | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK8260-II | |
| 관련 링크 | STK826, STK8260-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SST28F040A-90-4C-EH | SST28F040A-90-4C-EH SST TSOP | SST28F040A-90-4C-EH.pdf | |
![]() | JAN2N2369 | JAN2N2369 MOT/ST CAN3 | JAN2N2369.pdf | |
![]() | TPS77618Q1 | TPS77618Q1 TI TSSOP | TPS77618Q1.pdf | |
![]() | 6.2D3KV | 6.2D3KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.2D3KV.pdf | |
![]() | 757300210 | 757300210 MOLEX SMD or Through Hole | 757300210.pdf | |
![]() | MCP2515-IST154 | MCP2515-IST154 MICROCHIP TSSOP-3.9-20P | MCP2515-IST154.pdf | |
![]() | 12-21UYC/S530-A3/TR8(WSN) | 12-21UYC/S530-A3/TR8(WSN) EVERLIGH N A | 12-21UYC/S530-A3/TR8(WSN).pdf |