창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK8260-II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK8260-II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK8260-II | |
관련 링크 | STK826, STK8260-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | APX510-6Y | APX510-6Y FUJI 2011 | APX510-6Y.pdf | |
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![]() | 1SS355T-17 | 1SS355T-17 ROHM SOD-323 | 1SS355T-17.pdf | |
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![]() | MIC5249-1.8BMM | MIC5249-1.8BMM MICREL SMD or Through Hole | MIC5249-1.8BMM.pdf | |
![]() | LS86E | LS86E AT&T DIP | LS86E.pdf | |
![]() | LN1134B302MR(RT9193-30PB) | LN1134B302MR(RT9193-30PB) LN SOT23-5 | LN1134B302MR(RT9193-30PB).pdf | |
![]() | SATUEN2021 | SATUEN2021 MegaChips BGA | SATUEN2021.pdf |