창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK76805F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK76805F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK76805F | |
| 관련 링크 | STK76, STK76805F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL073F35CET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F35CET.pdf | |
![]() | SP5511ASKGMPAS | SP5511ASKGMPAS ZAR Call | SP5511ASKGMPAS.pdf | |
![]() | STLC5444B1-AC | STLC5444B1-AC STLC DIP | STLC5444B1-AC.pdf | |
![]() | KM29N3200TS | KM29N3200TS SAMSUNG TSOP | KM29N3200TS.pdf | |
![]() | 5025-E | 5025-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 5025-E.pdf | |
![]() | 12C508AT-04I/SN | 12C508AT-04I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C508AT-04I/SN.pdf | |
![]() | DBP-6065N615 | DBP-6065N615 DBS SMA | DBP-6065N615.pdf | |
![]() | A60Q25-2 | A60Q25-2 Ferraz SMD or Through Hole | A60Q25-2.pdf | |
![]() | MAX7150NG | MAX7150NG MAX DIP24 | MAX7150NG.pdf | |
![]() | UPC1525C | UPC1525C NEC DIP22 | UPC1525C.pdf | |
![]() | RD6.8F-T7 B2 | RD6.8F-T7 B2 NEC DO41 | RD6.8F-T7 B2.pdf | |
![]() | DS1802E+ | DS1802E+ MAXIM TSSOP | DS1802E+.pdf |