창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK762-701G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK762-701G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK762-701G | |
| 관련 링크 | STK762, STK762-701G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1E684K125AD | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1E684K125AD.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-0000-00GZ5 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4000K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-0000-00GZ5.pdf | |
![]() | 0805CG152J250NT | 0805CG152J250NT FENGHUA SMD | 0805CG152J250NT.pdf | |
![]() | JPM1130-0601/0801 | JPM1130-0601/0801 Hosiden SMD or Through Hole | JPM1130-0601/0801.pdf | |
![]() | MY2-02-H3YW | MY2-02-H3YW OMRON SMD or Through Hole | MY2-02-H3YW.pdf | |
![]() | H8BCS0SI0MAP-56M-c | H8BCS0SI0MAP-56M-c HYNIX FBGA | H8BCS0SI0MAP-56M-c.pdf | |
![]() | CMP401GRUZ | CMP401GRUZ ADI TSSOP16 | CMP401GRUZ.pdf | |
![]() | RMPA1965 | RMPA1965 Fairchild SMD or Through Hole | RMPA1965.pdf | |
![]() | MVSTBR2.518ST5.08 | MVSTBR2.518ST5.08 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MVSTBR2.518ST5.08.pdf | |
![]() | SPX2941-5.0 | SPX2941-5.0 SPX TO-263 | SPX2941-5.0.pdf | |
![]() | LTC3504EUF#PBF | LTC3504EUF#PBF LT QFN | LTC3504EUF#PBF.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15C183,557 | TDA9981AHL/15C183,557 NXP SMD or Through Hole | TDA9981AHL/15C183,557.pdf |