창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK7006P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK7006P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK7006P | |
| 관련 링크 | STK7, STK7006P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GQM1555C2DR40BB01D | 0.40pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR40BB01D.pdf | |
![]() | 293D337X0004D2TE3 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D337X0004D2TE3.pdf | |
![]() | 0232004.MXWP | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0232004.MXWP.pdf | |
![]() | TH50VPF5683EDSB | TH50VPF5683EDSB TOSHIBA BGA | TH50VPF5683EDSB.pdf | |
![]() | ACT6906UCADJ-T NOPB | ACT6906UCADJ-T NOPB ACT SOT153 | ACT6906UCADJ-T NOPB.pdf | |
![]() | BLP-300+ | BLP-300+ MINI SMD or Through Hole | BLP-300+.pdf | |
![]() | MT47H32M16GC-5E IT:B | MT47H32M16GC-5E IT:B MICRON FBGA84 | MT47H32M16GC-5E IT:B.pdf | |
![]() | 894902000 | 894902000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 894902000.pdf | |
![]() | AP1084D18L-1 | AP1084D18L-1 DIODES SMD or Through Hole | AP1084D18L-1.pdf | |
![]() | W561S60-0655 | W561S60-0655 Winbond SMD or Through Hole | W561S60-0655.pdf | |
![]() | 366G6310B | 366G6310B GCE SMD | 366G6310B.pdf |