창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK6012P-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK6012P-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK6012P-12 | |
관련 링크 | STK601, STK6012P-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32023IKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023IKR.pdf | |
![]() | RP73D2B26R7BTDF | RES SMD 26.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B26R7BTDF.pdf | |
![]() | CRCW040261R9FKTD | RES SMD 61.9 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040261R9FKTD.pdf | |
![]() | SC600BIMTR | SC600BIMTR SEMTECH QFN-10 | SC600BIMTR.pdf | |
![]() | XC40150XVBG560-09AFP | XC40150XVBG560-09AFP XILINX SMD or Through Hole | XC40150XVBG560-09AFP.pdf | |
![]() | C2152PX2-TR7 | C2152PX2-TR7 CAMSEMI SOT-23-6 | C2152PX2-TR7.pdf | |
![]() | UC9637ACP | UC9637ACP TI DIP8 | UC9637ACP.pdf | |
![]() | TDSO-3160-L | TDSO-3160-L VISHAY NA | TDSO-3160-L.pdf | |
![]() | MAX4700CWE | MAX4700CWE MAXIM SOP-16 | MAX4700CWE.pdf | |
![]() | T33-A600X | T33-A600X EPCOS SMD or Through Hole | T33-A600X.pdf | |
![]() | NRE-HW2R2M160V6.3X11F | NRE-HW2R2M160V6.3X11F NICCOMP DIP | NRE-HW2R2M160V6.3X11F.pdf | |
![]() | 848075339 | 848075339 OTHER SMD or Through Hole | 848075339.pdf |