창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK5372 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK5372 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK5372 | |
| 관련 링크 | STK5, STK5372 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL216060479E3 | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | MAL216060479E3.pdf | |
![]() | M551B568M010AT | 5600µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B568M010AT.pdf | |
![]() | 199D334X9035A1V1E3 | 0.33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D334X9035A1V1E3.pdf | |
![]() | DT60-2022BJ | DT60-2022BJ DELTA SMD or Through Hole | DT60-2022BJ.pdf | |
![]() | TCM809S | TCM809S MICROCHIP SOT23 | TCM809S.pdf | |
![]() | BUF04P | BUF04P BB DIP | BUF04P.pdf | |
![]() | LL5819L2 | LL5819L2 TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | LL5819L2.pdf | |
![]() | AZ1117CH-3.3TRG3 | AZ1117CH-3.3TRG3 BCD SOT-223 | AZ1117CH-3.3TRG3.pdf | |
![]() | HD74HC4022FP | HD74HC4022FP HIT SOP16 | HD74HC4022FP.pdf | |
![]() | SM795164AC25QP | SM795164AC25QP SYNCMOS SMD or Through Hole | SM795164AC25QP.pdf | |
![]() | 331B DAAU | 331B DAAU ORIGINAL TSSOP-8 | 331B DAAU.pdf | |
![]() | 709568 | 709568 CONSILIUM SMD or Through Hole | 709568.pdf |