창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK4024V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK4024V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK4024V | |
관련 링크 | STK4, STK4024V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L06UJ62MV | RES SMD 0.062 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-L06UJ62MV.pdf | |
![]() | Y16281K89000T9W | RES SMD 1.89KOHM 0.01% 3/4W 2512 | Y16281K89000T9W.pdf | |
![]() | 0805CG300J500NT | 0805CG300J500NT FH SMD or Through Hole | 0805CG300J500NT.pdf | |
![]() | OR3L165-7BC432 | OR3L165-7BC432 ORCA SMD or Through Hole | OR3L165-7BC432.pdf | |
![]() | DEA322448BT-2009 | DEA322448BT-2009 TDK SMD | DEA322448BT-2009.pdf | |
![]() | TMDS361BPAGRG4 | TMDS361BPAGRG4 TI QFP | TMDS361BPAGRG4.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-W200 | K4X1G323PE-W200 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-W200.pdf | |
![]() | C1901-19 | C1901-19 MEAICO N A | C1901-19.pdf | |
![]() | TC9305P | TC9305P TOS DIP | TC9305P.pdf | |
![]() | 863001061TLF | 863001061TLF FCI Call | 863001061TLF.pdf | |
![]() | LM325M | LM325M NS DIPSOP | LM325M.pdf | |
![]() | TEC2111,NEOJ2018 | TEC2111,NEOJ2018 TEC,NEO SMD or Through Hole | TEC2111,NEOJ2018.pdf |