창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK399-090 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK399-090 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK399-090 | |
관련 링크 | STK399, STK399-090 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX5032GB14745H0PESZZ | 14.7456MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB14745H0PESZZ.pdf | |
![]() | MDT10P73BBK11-P | MDT10P73BBK11-P MDT SMD or Through Hole | MDT10P73BBK11-P.pdf | |
![]() | U637H256DK25 | U637H256DK25 ZMD DIP | U637H256DK25.pdf | |
![]() | 82801HB+HR | 82801HB+HR Intel BGA | 82801HB+HR.pdf | |
![]() | G2R2230AC | G2R2230AC OMRON Call | G2R2230AC.pdf | |
![]() | 1126T0251 | 1126T0251 ORIGINAL PLCC68 | 1126T0251.pdf | |
![]() | 8705FXA | 8705FXA ITE QFP | 8705FXA.pdf | |
![]() | MA3X1000G | MA3X1000G PANASONIC SMD | MA3X1000G.pdf | |
![]() | 215R8JCGA13F(RV350) | 215R8JCGA13F(RV350) ATI BGA | 215R8JCGA13F(RV350).pdf | |
![]() | TDA11010H/N1B0 | TDA11010H/N1B0 PHILIPS QFP | TDA11010H/N1B0.pdf | |
![]() | CCU-JEP-06 | CCU-JEP-06 ITT DIP | CCU-JEP-06.pdf |