창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK392 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK392 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK392 | |
관련 링크 | STK, STK392 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5NR331MEBCH | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | 5NR331MEBCH.pdf | |
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![]() | RNF12JAD2K20 | RES 2.2K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JAD2K20.pdf | |
![]() | SAA7115HL /LFP) | SAA7115HL /LFP) NXP SMD or Through Hole | SAA7115HL /LFP).pdf | |
![]() | SC305B | SC305B SUPERCHIP DIP/SOP | SC305B.pdf | |
![]() | ECRKN010C24W | ECRKN010C24W PANASONIC 3X4-10P | ECRKN010C24W.pdf | |
![]() | NRLR822M80V35x45SF | NRLR822M80V35x45SF NIC DIP | NRLR822M80V35x45SF.pdf | |
![]() | TDM3023 | TDM3023 SolidState SMD or Through Hole | TDM3023.pdf | |
![]() | X816970-002 | X816970-002 Microsoft BGA | X816970-002.pdf | |
![]() | SM320C6455BGTZEP | SM320C6455BGTZEP TI 697-FCBGA | SM320C6455BGTZEP.pdf | |
![]() | SDA9188-3XGEGT-R | SDA9188-3XGEGT-R SIEM SMD or Through Hole | SDA9188-3XGEGT-R.pdf |