창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK3570 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK3570 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK3570 | |
관련 링크 | STK3, STK3570 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40035CLR | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035CLR.pdf | ||
ESR18EZPJ3R6 | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ3R6.pdf | ||
RG2012N-2613-W-T5 | RES SMD 261K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2613-W-T5.pdf | ||
ERJ-A1CJR13U | RES SMD 0.13 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1CJR13U.pdf | ||
LM5035AMHX | LM5035AMHX NSC SMD or Through Hole | LM5035AMHX.pdf | ||
F1C550TP | F1C550TP ORIGIN SOD1808 | F1C550TP.pdf | ||
EXBN8VR000X | EXBN8VR000X paanrightp SMD or Through Hole | EXBN8VR000X.pdf | ||
SE1H335M04005 | SE1H335M04005 samwha DIP-2 | SE1H335M04005.pdf | ||
8120-5 | 8120-5 UTC SOT-23 | 8120-5.pdf | ||
PM8378-B1 | PM8378-B1 PMC BGA | PM8378-B1.pdf | ||
SI7806BDN | SI7806BDN VIS QFN8 | SI7806BDN.pdf | ||
M1/1206 | M1/1206 ON SOD-123 | M1/1206.pdf |