창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK14C88-NF25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK14C88-NF25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK14C88-NF25 | |
| 관련 링크 | STK14C8, STK14C88-NF25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238045153 | 0.015µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238045153.pdf | |
![]() | Y1685V0001AA0W | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1505 | Y1685V0001AA0W.pdf | |
![]() | 3450G01610112 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450G01610112.pdf | |
![]() | MCU381 | MCU381 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCU381.pdf | |
![]() | W83627THG C | W83627THG C Winbond QFP | W83627THG C.pdf | |
![]() | M-8888-01P | M-8888-01P CLARE SMD or Through Hole | M-8888-01P.pdf | |
![]() | TPS2340 | TPS2340 ORIGINAL QFP | TPS2340.pdf | |
![]() | 2BHRSH-28-SG-SMTP002 | 2BHRSH-28-SG-SMTP002 BB SMD or Through Hole | 2BHRSH-28-SG-SMTP002.pdf | |
![]() | SBM28PT | SBM28PT CHENMKO SMB | SBM28PT.pdf | |
![]() | ZB8PD-622-S+ | ZB8PD-622-S+ MINI SMD or Through Hole | ZB8PD-622-S+.pdf | |
![]() | PNA7509T | PNA7509T NXP SOP24 | PNA7509T.pdf | |
![]() | AS179-92LF_ | AS179-92LF_ SKYWORKS SOT-363 | AS179-92LF_.pdf |