창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK1160D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK1160D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK1160D | |
| 관련 링크 | STK1, STK1160D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216005.H | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0216005.H.pdf | |
![]() | SSCSMNN100KGAF5 | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Vented Gauge 0.2 V ~ 4.7 V 4-SIP Module | SSCSMNN100KGAF5.pdf | |
![]() | AVH150-48S03P | AVH150-48S03P ASTEC MODULE | AVH150-48S03P.pdf | |
![]() | SML022BUTT86RU | SML022BUTT86RU ROHM SMD | SML022BUTT86RU.pdf | |
![]() | DS1633H | DS1633H DALLAS SMD or Through Hole | DS1633H.pdf | |
![]() | HG30-48RNG | HG30-48RNG HUAWEI SMD or Through Hole | HG30-48RNG.pdf | |
![]() | GEFORCE 6600 NPB | GEFORCE 6600 NPB NVIDIA BGA | GEFORCE 6600 NPB.pdf | |
![]() | AUO-043 | AUO-043 AUO TQFP208 | AUO-043.pdf | |
![]() | LA5512D | LA5512D SANYO SMD or Through Hole | LA5512D.pdf | |
![]() | IRFP150N/MPBF | IRFP150N/MPBF IR TO-247 | IRFP150N/MPBF.pdf | |
![]() | C1210C105M4RAC7800 | C1210C105M4RAC7800 KEMET SMD | C1210C105M4RAC7800.pdf | |
![]() | LPP-150-24 | LPP-150-24 MW SMD or Through Hole | LPP-150-24.pdf |