창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK085 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK085 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK085 | |
| 관련 링크 | STK, STK085 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500NH3G-690 | FUSE SQ 500A 690VAC RECTANGULAR | 500NH3G-690.pdf | |
![]() | 108RP70M | 108RP70M IR SMD or Through Hole | 108RP70M.pdf | |
![]() | MAX242 | MAX242 MAXIM SOP | MAX242.pdf | |
![]() | CLC453AJM5X | CLC453AJM5X NS SMD or Through Hole | CLC453AJM5X.pdf | |
![]() | JZC-32FA/024-HSL1 | JZC-32FA/024-HSL1 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-32FA/024-HSL1.pdf | |
![]() | BCM5482SA1FBG | BCM5482SA1FBG BROADCOM BGA | BCM5482SA1FBG.pdf | |
![]() | OB-22L46-C33 | OB-22L46-C33 NSC SMD or Through Hole | OB-22L46-C33.pdf | |
![]() | VFAC570 | VFAC570 ORIGINAL SMD or Through Hole | VFAC570.pdf | |
![]() | CM4990 | CM4990 CCMIC MSOP-8 | CM4990.pdf | |
![]() | DASP-2101 | DASP-2101 AD QFP-M80P | DASP-2101.pdf | |
![]() | APU1150 | APU1150 APEC SMD or Through Hole | APU1150.pdf | |
![]() | 78009012A | 78009012A LANSDALE MIL | 78009012A.pdf |