창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK0070MK2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK0070MK2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK0070MK2 | |
| 관련 링크 | STK007, STK0070MK2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 52808-1091 | 52808-1091 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-1091.pdf | |
![]() | 75335W4G02 | 75335W4G02 NEC SOP20 | 75335W4G02.pdf | |
![]() | VS336AD | VS336AD NS QFP | VS336AD.pdf | |
![]() | NF550-N-B1 | NF550-N-B1 PHILIPS 783-BBGA | NF550-N-B1.pdf | |
![]() | A8550 | A8550 B QFN | A8550.pdf | |
![]() | VPZ274/J | VPZ274/J ORIGINAL SMD or Through Hole | VPZ274/J.pdf | |
![]() | HIP5051-9 | HIP5051-9 INTERSIL SMD16 | HIP5051-9.pdf | |
![]() | NJM3041B | NJM3041B JRC SOP-8(5.2) | NJM3041B.pdf | |
![]() | NX3V1T384GM,115 | NX3V1T384GM,115 NXP SOT886 | NX3V1T384GM,115.pdf | |
![]() | 5962-8001204JA | 5962-8001204JA INTEL DIP | 5962-8001204JA.pdf | |
![]() | R5325N029B-F | R5325N029B-F RICOH SMD or Through Hole | R5325N029B-F.pdf | |
![]() | TLE5227G . | TLE5227G . SIEMENS SOP20 | TLE5227G ..pdf |