창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STI7101BWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STI7101BWC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STI7101BWC | |
관련 링크 | STI710, STI7101BWC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA4J2X7R1C684K125AA | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X7R1C684K125AA.pdf | ||
108R-393J | 39µH Unshielded Inductor 38mA 17 Ohm Max 2-SMD | 108R-393J.pdf | ||
RT0805DRE071K02L | RES SMD 1.02K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE071K02L.pdf | ||
SOMC140133K0GEA | RES ARRAY 13 RES 33K OHM 14SOIC | SOMC140133K0GEA.pdf | ||
TCM300C | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | TCM300C.pdf | ||
CY8C20110-LDX2IT | Capacitive Touch Buttons 16-QFN (3x3) | CY8C20110-LDX2IT.pdf | ||
74CDC2509BSTE | 74CDC2509BSTE hit SMD or Through Hole | 74CDC2509BSTE.pdf | ||
HD64F39014GFXV | HD64F39014GFXV RENESAS LQFP | HD64F39014GFXV.pdf | ||
PA18-3B | PA18-3B KENWOOD SMD or Through Hole | PA18-3B.pdf | ||
372010-2774 | 372010-2774 TYCO SMD or Through Hole | 372010-2774.pdf | ||
ILD 207-T | ILD 207-T VIS SMD or Through Hole | ILD 207-T.pdf | ||
ICL7021MTV/883B | ICL7021MTV/883B INTERSIL CAN | ICL7021MTV/883B.pdf |