창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI6N62K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx(I)6N62K3 | |
| 기타 관련 문서 | STI6N62K3 View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 620V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.2옴 @ 2.8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 34nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 875pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 90W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
| 공급 장치 패키지 | I2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-12265 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STI6N62K3 | |
| 관련 링크 | STI6N, STI6N62K3 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-V-3-R | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-3-R.pdf | |
![]() | ASTMUPLDFL-212.500MHZ-LJ-E-T3 | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDFL-212.500MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | PMEG45U10EPDAZ | DIODE SCHOTTKY 45V 10A | PMEG45U10EPDAZ.pdf | |
![]() | TMCMA0J156M(6.3V15UF) | TMCMA0J156M(6.3V15UF) HITACHI A | TMCMA0J156M(6.3V15UF).pdf | |
![]() | 2020W0YTQ0 | 2020W0YTQ0 INTEL BGA | 2020W0YTQ0.pdf | |
![]() | RB5P006AM2 | RB5P006AM2 Sharp QFP48 | RB5P006AM2.pdf | |
![]() | CY7C474-25LMB | CY7C474-25LMB CYPRESSSEMICONDUCTORCORP CYP | CY7C474-25LMB.pdf | |
![]() | DPA-CAC(V1.0) | DPA-CAC(V1.0) DAEWOO PLCC | DPA-CAC(V1.0).pdf | |
![]() | echa251vsn391mr25m | echa251vsn391mr25m nippon SMD or Through Hole | echa251vsn391mr25m.pdf | |
![]() | HP165 | HP165 ORIGINAL MSOP8 | HP165.pdf | |
![]() | W41Z7 | W41Z7 ORIGINAL MLP-S16P | W41Z7.pdf | |
![]() | F5N03 | F5N03 ORIGINAL SOP-8P | F5N03.pdf |