창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STI5518BVC D1C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STI5518BVC D1C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STI5518BVC D1C | |
관련 링크 | STI5518B, STI5518BVC D1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1011QGT5 | RES SMD 1.01KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1011QGT5.pdf | |
![]() | 2309-1HPGG | 2309-1HPGG IDT SMD or Through Hole | 2309-1HPGG.pdf | |
![]() | D1NL20U-5060 | D1NL20U-5060 Shindengen N A | D1NL20U-5060.pdf | |
![]() | HS-22L04 | HS-22L04 DSL SMD or Through Hole | HS-22L04.pdf | |
![]() | S1D1330FF00A200 | S1D1330FF00A200 EPSON SMD or Through Hole | S1D1330FF00A200.pdf | |
![]() | SJHTGWJGH | SJHTGWJGH intel BGA | SJHTGWJGH.pdf | |
![]() | 4445#PBF | 4445#PBF LT DFN12 | 4445#PBF.pdf | |
![]() | RCT03-102F-TP | RCT03-102F-TP RALEC SMD or Through Hole | RCT03-102F-TP.pdf | |
![]() | C222G153K1G5CA | C222G153K1G5CA KEMET DIP | C222G153K1G5CA.pdf | |
![]() | BS6-5-24 | BS6-5-24 LAMBDA SMD or Through Hole | BS6-5-24.pdf | |
![]() | XPC603PFE200LI | XPC603PFE200LI MOTOROLA QFP | XPC603PFE200LI.pdf |