창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STI5518BQCD1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STI5518BQCD1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STI5518BQCD1K | |
관련 링크 | STI5518, STI5518BQCD1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CH330KP-F | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH330KP-F.pdf | |
![]() | 0219.100MXAP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0219.100MXAP.pdf | |
![]() | FXO-PC735-307.2 | 307.2MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735-307.2.pdf | |
![]() | PKL4316PIT | PKL4316PIT ERICSSON SMD or Through Hole | PKL4316PIT.pdf | |
![]() | M343400N4-587SP | M343400N4-587SP MIT DIP | M343400N4-587SP.pdf | |
![]() | CK1051 | CK1051 LORLIN SMD or Through Hole | CK1051.pdf | |
![]() | XPC106ARX66CG200 | XPC106ARX66CG200 MOTOROLA BGA | XPC106ARX66CG200.pdf | |
![]() | 4D18/2.2UH | 4D18/2.2UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 4D18/2.2UH.pdf | |
![]() | AM29FO01B-70EC | AM29FO01B-70EC AMD QFP | AM29FO01B-70EC.pdf | |
![]() | IRL1405Z | IRL1405Z IR TO-220 | IRL1405Z.pdf | |
![]() | CI201209-68NK | CI201209-68NK LION 0805Inductor0.068u | CI201209-68NK.pdf |